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Intel ist der Herstellung von Chips mit dem Pentagon einen Schritt näher gekommen.

Intel ist einer der wichtigsten Namen in der Halbleitertechnologie zusammen mit Leuten wie Qualcomm und Apple, Intel war ein sehr bekannter Name auf dem Gebiet der Technologie und war ein Tech-Riese von Anfang an der technologischen Flut über die Welt. Nun, da Technologie zu einem Schlüsselaspekt unserer Zivilisation wird, werden neue Anstrengungen unternommen, um den Technologiesektor so effizient und intelligent wie möglich zu machen.

Intel wird mit dem US-Militär zusammenarbeiten, um neue Halbleitertechnologie zu entwickeln und die Verpackungstechnologie für die Entwicklung von Prototypchips zu nutzen. Die Verpackungstechnologie von Intel ermöglicht die Kombination von Chips von verschiedenen Anbietern in einem Paket, wodurch in einem kleineren Produkt mit kompakten Abmessungen mehr Potenzial entsteht und auch der Stromverbrauch des fertigen Produkts gesenkt wird. Intel hat die erste Phase des Auftrags weit zurück im Jahr 2019 gewonnen und jetzt ist es auch gelungen, die zweite Phase des Kontakts zu erwerben. Der Auftrag wird vom Naval Surface Warfare Centre, Crane Division, überwacht. Die Technologieentwicklung findet in Den Fabriken von Intel in Arizona und Oregon statt. Diese Bemühungen des US-Militärs und Intel unterstreichen den Schwerpunkt der heimischen Halbleiterfertigung in den Vereinigten Staaten. Dies kommt in kraft, da die USA erkennen, dass 75 % der Chip-Kapazität von Asien gehalten wird und ein großer Teil davon von China regiert wird.

Da intel länger an der Verpackungstechnologie arbeitet, kann es seine Operationen in den Vereinigten Staaten effizient durchführen, ohne irgendeine Unterstützung von anderen Unternehmen des Landes in Die moderieren zu müssen, um die militärischen Geheimnisse der Nation nicht zu verletzen. In diesem Vertrag wird viel Potenzial gesehen, und wenn alles gut geht, könnte die gesamte Landschaft der Verpackungstechnik und Halbleiterwelt ihren Lauf ändern.

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